Molex C-Grid III?

概述
產(chǎn)品亮點
類別:
模塊化連接器系統(tǒng)
間距:
2.54 毫米
電流:
最大 3.0A
回路數(shù):
1 - 80
The 3rd generation C-Grid III 2.54 mm pitch post and receptacle interconnection system offers complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. C-Grid III 是一種具有獨特設(shè)計特點的高度靈活的 2.54 毫米互連系統(tǒng):
表面處理: C-Grid III 可以 3 種標準鍍層提供。 兩種性能水平的選擇性鍍金和一種鍍錫全都位于鍍鎳基板之上,保證在質(zhì)量與應(yīng)用成本之間實現(xiàn)完美平衡。
靈活性: C-Grid III 為滿足最新行業(yè)要求而開發(fā)。 三種不同的端子技術(shù)、焊尾、壓接和絕緣置換被組合到一個完整的基于北/南接觸方向的互連系統(tǒng)。 接頭可接受單線和扁平電纜連接器。
設(shè)計優(yōu)勢: C-Grid III 箱式觸點設(shè)計采用與所有端子技術(shù)相同的插接概念。 所有觸點的統(tǒng)一鎖定系統(tǒng)可在不同外殼型號中實現(xiàn)全面的互換性。
互換性: C-Grid III 完全符合工業(yè)標準 DIN41651 以及法國標準 HE-13/14。 此外,它還可與 Molex 的 QF-50 產(chǎn)品系列全面互插/互換。
降低應(yīng)用成本: C-Grid III 系統(tǒng)結(jié)合了包括從手動操作的手工工具到半自動線束制造機在內(nèi)的多種先進施工工具。 C-Grid III 提供當(dāng)今電力市場中范圍最廣的互連套件。